1、半导体技术：（二极管、电子管、电源半导体元件、光电半导体元件、离散半导体辅件、逻辑电路、个人电脑和工作站的处理器外置集成电路、存储器及存储外部设备、特殊应用集成电路、数据/信号传输器集成电路、扩大器集成电路、数字信号处理器、集成电路，特殊设计等）。
2、嵌入技术：（微处理器、微控制器、外围系统、组件/模块、工业PC、PC卡、开发工具、软件、内置系统服务）。
3、传感器及微系统：（几何参数传感器、机械参数传感器、时间及基于时间的传感器、温度及热学参数传感器、气候参数传感器、光学、声学参数传感器、点穴、磁力参数传感器、化学参数传感器、生物学参数传感器、技术传感单元、微系统、传感器及微系统元件）。
4、印刷电路板及其它电路板、EMS（非PTH单面及双面印刷电路、双面PTH板、多层印刷电路板、特殊印刷电路板、用于底板及总线系统的印刷电路板、EMS电子制造服务、原型印刷、印刷电路板辅件）。
5、联结工艺：（标准化联结器、特殊操作联结器、联结器、可重叠印刷电路板、插座、应用联结器、无线通讯联结器、带联结器的线缆、附加功能联结器、特殊形状联结器、可变联结器、联结器辅件、特种联结/联结元件）。
6、线缆。7、开关：（不断联结开关、附加功能开关、电子按键、检测器元件、监测器信号设备、键盘及辅件、键盘元件及辅件、人工激活的初始设备、继电器）。
8、被动元件：（感应器及辅件、电容、电阻、微波元件、可变被动元件、压电元件、电磁陶瓷产品）
9、显示设备：（即插即用监视器、监视器组件、显示器组件、显示器单元、信号及照明设备、显示器外围设备）。
10、电源：（传输器、特殊用途线圈、线圈辅件、直流输出电源、交流输出电源、变频器、不间断电源系统、特种电源、电池、可变静态电流源、电源管理系统、辅件）。
11、封装工艺：（系统架、内部及表面包装、小型包装、特殊包装、包装辅件、热力控制、伺服技术/驱动元件、电机、齿轮、磁极活器、可变激活器、激活器辅件）。
13、测试测量：（几何参数的测量/测试、机械参数、时间和基于时间的参数、热力单元、环境参数、生化参数、光学、声学参数、图像、图形识别及处理、电力参数、通讯测试设备、移动收音机测试设备、保护性测量测试设备、测试系统、测试系统软件、外部设备、专门实验室/测试设备）。
14、电子设计（ED/EDA）：CAD/CAE工具、ED/EDA环境下的外部设备、ED/EDA服务、设计及发展系统）。
15、组件及辅件系统：（主板组建、自动电子组件、测量应用组件、控制应用组件、打印机组件、可变组件、DDI及其它网络技术元件、电子保护设备、混合模块、包括多芯片模块）。
16、信息收集及服务：（信息、获准测试及其它服务、启动论坛）。